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突破 AI 能源高牆：Power Block 與 3D 微小化解決方案
突破 AI 能源高牆：Power Block 與 3D 微小化解決方案近期在 IMPACT 2025 研討會上，USI 環旭電子的沈里正博士受邀擔任主題講者，分享了針對高效能運算（HPC）的技術實踐路徑 。面對 AI 伺服器對算力的渴求，我們認為「電力傳輸 (Power Delivery)」已不再是配角，而是決定 AI 發展速度的關鍵燃料 。12/31/2025 (黄瓜影院)駕馭車用 HPC：探尋玻璃基板系統模組(SoMoG) 技術的「最佳甜蜜點」
駕馭車用 HPC：探尋玻璃基板系統模組(SoMoG) 技術的「最佳甜蜜點」今年(2025)，環電的沈里正博士受邀擔任IMPACT 2025 研討會主題講者，在會議期間，沈博士亦代表 Hi-CHIP 聯盟（該聯盟包含欣興電子 Unimicron 及工研院 ITRI 等產業關鍵腳色），發表了題為「玻璃核心基板上的系統模組 (SoMoG)」的主題演講，直指汽車產業的關鍵轉折點。12/15/2025【研發超展開】數位類比轉換器（DAC）控制偏壓電流創新解決方案，智慧電源的關鍵突破
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【研發超展開】數位類比轉換器（DAC）控制偏壓電流創新解決方案，智慧電源的關鍵突破環旭電子的開發團隊提出全新的 「數位類比轉換器（DAC） 控制電源轉換晶片偏壓電流解決方案」。這項創新技術不僅解決了精度、穩定性與靈活度的問題，更帶來了自動化與遠端控制的能力，為新世代電子系統提供了更高的設計自由度與可靠性。10/21/2025從「經驗」到「精準」：如何用AI智慧演算法，實現高效射頻預測模型
從「經驗」到「精準」：如何用AI智慧演算法，實現高效射頻預測模型在電子製造產業中，每一個微小的環節都可能決定產品的最終性能與良率。射頻（RF）電路設計的效能，直接決定了無線通訊設備的性能優劣。其中，「阻抗匹配（Impedance Matching）」作為確保訊號完整性與功率傳輸效率的關鍵環節，長期以來都是一項極具挑戰性的任務。09/11/2025活動｜DIGITIMES 2025 MCU 論壇 – USI 談異質整合驅動 MCU 應用新格局
活動｜DIGITIMES 2025 MCU 論壇 – USI 談異質整合驅動 MCU 應用新格局在2025年8月8日，這個別具意義的父親節，一場關乎未來智慧控制核心的思辨，於DIGITIMES所舉辦的【智控未來，MCU再進化】微控制器論壇中熱烈展開，該活動匯集許多系統整合領域的代表性企業如德州儀器、恩智浦、瑞薩電子及工研院等。當產業目光聚焦於MCU本身的算力與功能提升時，USI環鴻科技技術長方永城 (John Fang) 以「異質整合驅動MCU應用新格局」為題，提出一個顛覆性的觀點08/15/2025系統級封裝(SiP)屏蔽格柵技術：細如髮絲的技術水準
系統級封裝(SiP)屏蔽格柵技術：細如髮絲的技術水準延續上一篇的「共形屏蔽」技術，本文將繼續說明「分段型屏蔽」，USI環旭電子是如何透過特殊開發的分段型屏蔽(Trenching & Filling epoxy) 以及屏蔽格柵 (Shielding Fence)等兩大手法，為客戶客製化微小化產品，達成細如髮絲之間的工藝水準。07/16/2025 (黄瓜影院)活動｜【寬能隙半導體技術論壇】為AI巨獸打造強力心臟：模組化與微小化如何革新伺服器電源效率
活動｜【寬能隙半導體技術論壇】為AI巨獸打造強力心臟：模組化與微小化如何革新伺服器電源效率在6月12日當天，受到產業媒體夥伴「新電子」的邀請，我們的方技術長有幸前往擔任「寬能隙半導體技術趨勢暨產業應用高峰論壇」的主講者之一，向產業界的各位先進分享關於AI領域的技術發展，特別是電源供應的議題。06/20/2025FEDS：無線射頻自動化開發的關鍵引擎
FEDS：無線射頻自動化開發的關鍵引擎延續FEDS平台在前兩篇文章中所展現的效益：「電路佈局審查」、「電源完整性模擬的自動化」，本文將再繼續深入探討FEDS系統在射頻設計領域所貢獻的自動化開發應用，以及如何協助工程師克服複雜性、提升效率。06/09/2025系統級封裝(SiP)電磁屏蔽技術：共形屏蔽&分段型屏蔽
系統級封裝(SiP)電磁屏蔽技術：共形屏蔽&分段型屏蔽多年來，USI環旭電子始終致力於創新製程技術的研發，為穿戴式電子設備中的系統級封裝（SiP）實現高集成度及高性能的解決方案。其中，電磁屏蔽性能的持續優化與提升，可謂是 SiP 技術發展的關鍵所在。延伸前幾篇「系統級封裝」製程文章，本文中，我們將切入屏蔽技術 (Shielding) 兩大領域：共形屏蔽和分段型屏蔽。05/09/2025"黄瓜视频软件" 突破性能瓶頸：應運而生的3D封裝電源模組
突破性能瓶頸：應運而生的3D封裝電源模組延續上一篇「高效能運算系統的雙重挑戰」，本文將延伸討論面對挑戰的解決方案，為了解決功耗和散熱等挑戰，環旭電子將「3D封裝」技術用於電源模組，通過3D封裝技術，可以將電源模塊緊湊地集成在系統中，提高功率密度和能效。03/25/2025 (黄瓜视频旧版本)
